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供應(yīng)產(chǎn)品
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樂(lè)泰3536膠水 芯片級(jí)封裝和BGA底部填充劑 原裝 包裝規(guī)格30ML 150ml 500ml粘合材料類(lèi)型玻璃,金屬類(lèi),電子元件粘度7500（Pa路s）熱熔膠類(lèi)型環(huán)氧樹(shù)脂膠執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)SGSCASCOC工作溫度36固化方式SHIQI保質(zhì)期36有效期36產(chǎn)地?zé)熍_(tái)功能粘結(jié)和填充用途范圍工業(yè) 芯片級(jí)封裝和BGA |
2021-09-16 |
