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樂泰3536膠水 芯片級封裝和BGA底部填充劑 原裝
產(chǎn)品: 瀏覽次數(shù):998樂泰3536膠水 芯片級封裝和BGA底部填充劑 原裝 
品牌: ST
包裝規(guī)格: 30ML 150ml 500ml
粘合材料類型: 玻璃,金屬類,電子元件
單價: 2600.00元/支
最小起訂量: 2 支
供貨總量: 100 支
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
有效期至: 長期有效
最后更新: 2021-09-16 11:49
 
詳細信息
包裝規(guī)格 30ML 150ml 500ml
粘合材料類型 玻璃,金屬類,電子元件
粘度 7500(Pa路s)
熱熔膠類型 環(huán)氧樹脂膠
執(zhí)行標準 SGS
CAS COC
工作溫度 36
固化方式 SHIQI
保質(zhì)期 36
有效期 36
產(chǎn)地 煙臺
功能 粘結(jié)和填充
用途范圍 工業(yè) 芯片級封裝和BGA底部填充劑
特色服務
品牌 LOCTITE/樂泰
型號 3536

富樂副本

樂泰LOCTITE  3536

填料:環(huán)氧樹脂

顏色:黑色液體

黏度:1800 mPa.s

工作時間:25℃ 14天以上

保存條件:2~8℃  12個月

固化條件:120℃固化5分鐘/130℃固化2分鐘

包裝:30ML/支   150ML/支   500ML/支

應用:芯片級封裝和BGA底部填充劑,,用于在低溫時快速固化。固化后可有效保護焊接接頭防止其受到?jīng)_擊,,跌落和振動等機械應力,。

主業(yè)圖

詢價單