美國杜邦耐高溫高強度阻燃級LCP  7755-BK010的特點用途以及原料物性如下,；LCP塑膠原料描述：
     液晶聚合物LCP,，它是一種新型的高分子材料,，是的聚合物之一。該材料不但能夠承受
    高溫,，在熔狀態(tài)下,，呈現(xiàn)液晶性，有高度的取向,，故可起到纖維增強的效果,。其性能優(yōu)異，具有高強度,、高
    剛性,、耐高溫、電絕緣性,、線膨脹系數(shù)小,、成型收縮率低和非常突出的彈性模量、非常高的溫度,，高可達
    350度,。LCP還具有耐化學藥品、耐酸,、溶劑和莖類等、分子間的纏繞非常少,，只需很少的剪切應力**可使其
    取向,，所以特別適合薄壁復雜形狀的制品。碳纖玻纖增強后應用范圍更加廣,。終和性能更加優(yōu)越,。特別適合
    高溫電氣/電子裝備：能承受SMT裝備工序操作，包括無鉛回流焊接,。
     LCP已經用于微波爐容器,，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板,、人造???電子部件,、噴氣發(fā)動機零
    件；用于電子電氣和汽車機械零件或部件,；還可以用于醫(yī)療方面,。LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝
    材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,；作光纖電纜接頭護套和高強度元件,；代替陶瓷作化工用分離
    塔中的填充材料等。LCP還可以與聚砜,、PBT,、聚酰胺等塑料共混制成合金,，制件成型后其機械強度高，用以
    代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料,，既可提高機械強度性能,，又可提高使用強度及化學穩(wěn)定性等。目前正在研
    究將LCP用于宇航器外部的面板,、汽車外裝的制動系統(tǒng)等,。 液晶聚合物高分子（LCP）成型加工 LCP的成型
    溫度高，因其品種不同,，熔融溫度在300~425℃范圍內,。LCP熔體粘度低，流動性好,，與烯烴塑料近似,。LCP
    具有極小的線膨脹系數(shù)，尺寸穩(wěn)定性好,。成型加工條件參考為：成型溫度300~390℃,；模具溫度100~260℃；
    成型壓力7~100MPa,，壓縮比2.5~4,，成型收縮率0.1~0.6

美國杜邦耐高溫高強度阻燃級LCP  7755-BK010主要應用于：1、速接器,、線圈,、開關、插座,。2,、泵零件、閥零件,。3,、汽車燃料外圍零件。4,、電子爐用容

a,、電子電氣是{耐高溫LCP}的主要市場:電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接);
b、LCP:印刷電路板,、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件,、醫(yī)療方面;
c,、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA):
作為集成電路封裝材料、
代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;
作光纖電纜接頭護套和高強度元件;
代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料,。
代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板,、汽車外裝的制動系統(tǒng)),。
LCP已經用于微波爐容器，可以耐高低溫,。{LCP塑膠原料}還可以做印刷電路板,、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件:用于電子電氣和汽車機械零件或部件;還可以用于醫(yī)療方面,。
LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。 LCP還可以與聚砜,、PBT,、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機械強度高,。