日本寶理高強度LCP原料/耐高溫LCP原料  E473i BK的性能特點產(chǎn)品用途以及原料物性如下,；

    LCP塑膠原料描述：液晶聚合物L(fēng)CP(英文名),，它是一

種新型的高分子材料，是目前好的聚合物之一,。該材料不但能夠承

受高溫,，在熔狀態(tài)下，呈現(xiàn)液晶性,，有高度的取向,，故可起到纖維增強的效

果。其性能優(yōu)異,，具有高強度,、高剛性、耐高溫,、電絕緣性,、線膨脹系數(shù)小

、成型收縮率低和非常突出的彈性模量,、非常高的溫度,，高可達350度。

LCP還具有耐化學(xué)藥品,、耐酸,、溶劑和莖類等、分子間的纏繞非常少,，只需很

少的剪切應(yīng)力**可使其取向,，所以特別適合薄壁復(fù)雜形狀的制品。碳纖玻纖

增強后應(yīng)用范圍更加廣,。終和性能更加優(yōu)越,。特別適合高溫電氣/電子裝備：

能承受SMT裝備工序操作，包括無鉛回流焊接,。該材料不僅具有很高的彈性

模量,，而且它還具有良好吸振特性,。與普通塑料相比該材料在流動方向上的

線膨脹系數(shù)極小，可與金屬相比,。制品的厚度越薄,，則表面層式排列所占

的比例也越大。所以薄壁制品的強度和彈性模量是比較高的,。
    一,、LCP外觀：米色（也有呈白色的不透明的固體粉末）；
    日本寶理耐高溫電絕緣阻燃級LCP  S140M的特性與應(yīng)用 ???
 1,、特性 ??
a,、LCP具有自增強性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點，因而不增強的液晶

塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強

度及其模量的水平,。如果用玻璃纖維,、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程

塑料,。 ?
b,、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性,，對大多數(shù)塑

料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計,，而且耐磨,、減磨性均優(yōu)異。 ?

?
c,、LCP的耐氣候性,、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性,，能熄滅火焰而不再

繼續(xù)進行燃燒,。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。 ??
d,、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能,。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良

好,。在連續(xù)使用溫度200-300℃,，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃

左右,。 ?e,、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為

50%堿存在下不會受到侵蝕,，對于工業(yè)溶劑,、燃料油,、洗滌劑及熱水，接觸

后不會被溶解,，也不會引起應(yīng)力開裂,。 ?

日本寶理高強度LCP原料/耐高溫LCP原料  E473i BK應(yīng)用
a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸

穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅

外焊接）,； ?
b,、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動機零件,、汽車機械零件

、醫(yī)療方面
c,、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）： 作為集成電路封裝材料,、代替

環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件,； ?代

替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料,。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇

航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）典型應(yīng)用范圍 用于制造各種零件,，

可用于電氣/電子,、照明、電訊,、汽車點火和燃料處理,、宇航、 光纖,、電動機

,、成像裝置、傳感器,、烘箱器皿,、燃料或氣體阻擋結(jié)構(gòu)等。

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