1.1電鍍定意
電鍍(electroplating)是一種電離子沉積過程(electrodepos-itionprocess)，是利用電極(electrode)通過電流,，使金屬附著在物體表面上,，其目的為改變物體表面的特性或尺寸。
1.2電鍍目的
是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit),，改變基材表面性質或尺寸,。例如賦予金屬表面的光澤美觀、物品防銹,、防止磨耗,；提高導電度、潤滑性,、強度,、耐熱性、耐候性,；熱處理的防滲碳,、氮化；尺寸或磨耗的零件修補,。
1.4.1溶液
被溶解之物質稱為溶質(solute),，使溶質溶解之物質稱為溶劑(solute)。溶劑為水之溶液稱之水溶液(aqueoussolution),。表示溶質溶于溶液中之量為濃度(concentration),。在一定量的溶劑中，溶質能溶解之最大量值稱之溶解度(solubility),。達到溶解度值之溶液稱之為飽和溶液(saturatedsolution),，反之為非飽和溶液(unsaturatedsolution)。溶液之濃度,，在生產和作業(yè)管理中,，使用易了解和方便的重量百分比濃度(weightpercentage)和常用的摩爾濃度(molalconcentration)。

1.4.2物質反應(reaction?ofmatter)
在電鍍處理過程中,，有物理變化及化學變化,，例如研磨、干燥等為物理反應,，電解過程有化學反應,，我們必須充分了解在處理過程中的各種物理和化學反應的相互關系及影響。

1.4.3電鍍常用之化學式

1.溫度之換算:?0℃=5/9(0oF-32)0oF=1.80℃=32?0K=0℃=273

?2．密度：D=M/V?M=質量V=體積

3．比重：S.G=物質密度/水的密度（4℃時）

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