煙臺瑞邦新材料有限公司

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圖片	標(biāo) 題	更新時間
	底部填充劑包裝規(guī)格30ml,，250ml粘合材料類型塑料類,電子元件有效物質(zhì)≥100（％）剪切強(qiáng)度20（MPa）保質(zhì)期2--8℃@6（個月）工作溫度-50~150℃粘度1000固化方式120度@15min產(chǎn)地?zé)熍_功能芯片底部填充劑用途范圍芯片底部填充劑系列	2021-09-16