| 包裝規(guī)格 | 30ml,，250ml |
|---|---|
| 粘合材料類型 | 塑料類,電子元件 |
| 有效物質(zhì)≥ | 100（％） |
| 剪切強度 | 20（MPa） |
| 保質(zhì)期 | 2--8℃@6（個月） |
| 工作溫度 | -50~150℃ |
| 粘度 | 1000 |
| 固化方式 | 120度@15min |
| 產(chǎn)地 | 煙臺 |
| 功能 | 芯片底部填充劑 |
| 用途范圍 | 芯片底部填充劑 |
| 系列 | 底部填充劑 |
| 品牌 | 瑞邦 |
| 型號 | RB3513 |
極低粘度,，可返修
不需預加熱，室溫可快速流淌
用于BGA、CSP底部填充
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底部填充劑
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詳細信息
