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有機硅電子密封膠

有機硅電子密封膠是一款膠，適用于電子或電路板部分電子元件的涂敷保護、粘接、密封及加固。

1.有機硅電子密封膠 為單組份脫醇型有機硅粘接密封膠；2.低揮發(fā)份少，強度高，粘接性好，對鋁、銅、不銹鋼等多種金屬有粘接性；3.中性固化，對金屬無腐蝕性；4.很好的電氣絕緣性：很佳的耐候性，回天906W透明單組份有機硅粘接電子膠，耐臭氧性和抗化學侵蝕性，優(yōu)異的耐熱性，耐寒性，從-60℃到220℃持續(xù)運作。

特種有機硅電子封裝材料

特種有機硅電子封裝材料——特種有機硅灌封/粘結材料許多組裝過程中都用到有機硅黏合劑。有機硅的耐候性，對紫外線和高溫的抗老化性使得它們在太陽能，照明設備，家用電器等組裝行業(yè)有著廣泛的應用。

電子膠水產(chǎn)品類型較多，包括EVA熱熔膠、有機硅膠、環(huán)氧膠、UV膠、PUR膠、導電膠、瞬干膠、聚氨酯型粘合劑、厭氧膠等。其中，硅膠、EVA熱熔膠、PUR膠產(chǎn)量很多，其他電子膠水產(chǎn)品產(chǎn)量相對較少。包括各種絕緣材料，屏蔽，EMI材料，防震產(chǎn)品，耐熱隔熱材料，透明單組份有機硅粘接電子膠，膠粘制品，防塵材料制品，海棉產(chǎn)品及其他特殊材料，回天906W透明單組份有機硅粘接電子膠，適用于電子，電器，玩具，燈飾，電訊，機械等廠家使用。

有機硅的特性

有機硅是一種人工合成， 結構上以硅原子和氧原子為主鏈的一種高分子聚合物。由于構成主鏈的硅-氧結構具有較強的化學鍵結，因此有機硅高聚物的分子比一般有機高聚物對熱、氧穩(wěn)定得多。盡管有機硅在室溫下的力學性能與其它材料差異不大，但其在高溫及低溫下的物理、力學性能表現(xiàn)很好，溫度在-60到+250℃多次交變而其性能不受影響，因而有機硅高聚物可在這個溫度區(qū)域內(nèi)長期使用。有些有機硅高聚物更能在低至-100℃下正常使用。又由于有機硅分子內(nèi)有偶極作用，它能有效緩沖和減弱外部電場的影響，回天906透明單組份有機硅粘接電子膠，從而對連接在硅原子上的羥基有保護作用，使之不易受物理因素或化學試劑的侵蝕。用聚有機硅氧烷制成的各項產(chǎn)品除基本具有耐腐蝕、耐輻照、耐高低溫外，還具有低吸濕性、高絕緣電阻、低介電常數(shù)、低應力、減振、環(huán)保、低毒性、難燃、和可返修等特性。因此有機硅被制成各式各樣的粘接密封劑、灌封膠、絕緣涂料和硅脂等成品應用于各種電子裝置中。

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