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真空電鍍底漆的基材上鍍后出現(xiàn)的常見問題

1附著不良：底材、涂膜,、鋁層之間附著力不好而導(dǎo)致涂層脫落現(xiàn)

原因及解決方案：溶劑揮發(fā)不完全,，底漆固化不完全，金屬表面處理哪家好,，增加 UV 固化的能量,，基材表面清洗不,，涂料不適合基材。

2 ：溶劑或小分子物質(zhì)揮發(fā)或底材與涂料之間的內(nèi)應(yīng)力差異產(chǎn)生,。

原因及解決方案：溶劑揮發(fā)不完全,，適當(dāng)延長紅外流平時(shí)間。底漆涂裝后紅外流平溫度過高,，金屬表面處理工廠,，建議紅外流平溫度不超過80℃。

3 彩虹現(xiàn)象：鍍膜層產(chǎn)生相對移動(dòng),。

原因及解決方案：底漆干燥不充分,，溶劑使用不當(dāng)或者使用過量。調(diào)整溶劑的揮發(fā)速率,。

無工藝,，道遠(yuǎn)除了我們在上篇提及的六價(jià)鉻污染問題外，化物作為配位化合物電鍍液的配位體,，也是電鍍工業(yè)中的重要原料,。然而，中堂金屬表面處理,，它具有性,，也是主要的污染源之一。

推廣使用無工藝是解決問題的主要手段,，在此背景下,，新的電鍍添加劑或電鍍中間體逐步進(jìn)入市場，金屬表面處理哪里有,，它們有效地提高了無工藝的質(zhì)量,，并使得原本難度較大的無工藝（如堿性無鍍銅工藝）有了新的進(jìn)展。

電鍍條件：

1.電流密度：單位電鍍面積下所承受的電流,，通常電流密度越高膜厚越厚,，但是過高時(shí)鍍層會(huì)燒焦粗燥。

2.電鍍位置：鍍件在中位置,，與陽極相對位置,，會(huì)影響膜厚分布。

3.攪拌狀況：攪拌效果越好,，電鍍效率越高,，有空氣，水流,，陰極擺動(dòng)等攪拌方式,。

4.電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一,。

5.鍍液溫度：鍍金約50~60,，鍍鎳約50~60,，鍍錫鉛約18~22，鍍鈀鎳約45~55,。

6鍍液PH值：鍍金約4.0~4.8 ,，鍍鎳約3.8~4.4，鍍鈀鎳約8.0~8.5,，

7.鍍液比重：基本上比重低,，導(dǎo)電差，電鍍效率差,。

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