• 供貨總量 : 不限
• 價(jià)格說(shuō)明 : 議定
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電鍍面積統(tǒng)計(jì)

電鍍產(chǎn)品種類繁多,，工件尺寸、復(fù)雜程度,、鍍種類型等不同給面積統(tǒng)計(jì)帶來(lái)諸多困難,。電鍍項(xiàng)目環(huán)境影響評(píng)價(jià)中常用的方法包括計(jì)件法、物料衡算法和類比法,。

計(jì)件法,，通過(guò)詳細(xì)統(tǒng)計(jì)電鍍工件各種類型的數(shù)量、規(guī)格,，以此計(jì)算單件電鍍面積,，綜合得到電鍍面積總和，計(jì)算公式如下：

S=ΣSi·Ni

式中：S為金屬鍍層的面積,，dm2,；

Si為工件i的金屬層面積，dm2/件或dm2/掛,；

Ni為工件i的數(shù)量,，件或掛。

物料衡算法,，即根據(jù)金屬基進(jìn)入鍍層的質(zhì)量,，通過(guò)鍍層厚度和金屬的相對(duì)密度等進(jìn)行推算電鍍面積，推算公式為：

S=100m/δ·d

式中：S為金屬鍍層的面積,，dm2,；

δ為金屬鍍層的厚度，μm,；

d為金屬鍍層的相對(duì)密度,，g/cm3；

m為鍍層質(zhì)量，g,。

類比法,，也就是參考其他同類企業(yè)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，根據(jù)鍍種,、電鍍方式、電鍍線大小,、產(chǎn)品種類等,，尋找類似企業(yè)、類似電鍍線進(jìn)行產(chǎn)能的估算,。

真空電鍍適用范圍較廣,，鍍鎳廠家，如ABS料,、ABS+PC料,、PC料的產(chǎn)品.同時(shí)因其工藝流程復(fù)雜、環(huán)境,、設(shè)備要求高,，鍍鎳加工，單價(jià)比水電鍍昂貴.現(xiàn)對(duì)其工藝流程作簡(jiǎn)要介紹：產(chǎn)品表面清潔--〉去靜電--〉噴底漆--〉烘烤底漆--〉真空鍍膜--〉噴面漆--〉烘烤面漆--〉包裝.

真空電鍍是行業(yè)里面統(tǒng)稱,，它屬于電鍍技術(shù)的一種,，屬于表面真空鍍膜處理技術(shù)，它環(huán)保,，解決了表面處理上的很多難題,。真空電鍍處理劑是一種特殊的附著力處理劑，提升鍍層與底材之間的附著力,，解決掉鍍層,，過(guò)不了測(cè)試等問(wèn)題。

電鍍加工鍍層厚度計(jì)算公式：

1,、理論計(jì)算公式：Q=I×TI=J×S

Q：表示電量,，反應(yīng)在PCB上為鍍層厚度；

I：表示電鍍所使用的電流,，鍍鎳,，單位為A(安培)；

T：表示電鍍所需的時(shí)間,，鍍鎳多少錢,，單位為min(分鐘)；

J：表示電鍍密度,，指每平方英尺的單位面積上通過(guò)多少安培的電流,，單位為ASF(A/Ft2)；

S：表示受鍍面積，單位為Ft2(平方英尺),。

2,、計(jì)算公式：【備注:1um=39.37微英寸(μ')=0.03937毫英寸(mil)】

(1)、銅鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時(shí)間(min)×電鍍效率(%)×0.0202(電鍍系數(shù))

(2),、鎳鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時(shí)間(min)×電鍍效率(%)×0.0182(電鍍系數(shù))

(3),、錫鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時(shí)間(min)×電鍍效率(%)×0.0456(電鍍系數(shù))

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