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與電拋光相比,，化學(xué)拋光不需要電源和導(dǎo)電掛具，可對形狀復(fù)雜的各種尺寸的零件進(jìn)行拋光,，生產(chǎn),。其缺點(diǎn)是溶液使用壽命短，濃度的調(diào)整和再生比較困難,，通常還會析出一些有害氣體,。化學(xué)拋光的拋光質(zhì)量也比電拋光差,，這主要是因為在化學(xué)拋光中,，由于材料的質(zhì)量不均勻,，會引起局部電勢高低不一，產(chǎn)生局部陰陽極區(qū),，形成局部短路的微電池,，使陽極發(fā)生局部溶解。而在電拋光中,，馬鞍山鍍錫,，由于外加電勢的作用可以完全消除這種局部的陰極區(qū)，從而進(jìn)行的電解,，金屬鍍錫,，因而效果更好。

電鍍加工鍍層厚度計算公式：

1,、理論計算公式：Q=I×TI=J×S

Q：表示電量,，反應(yīng)在PCB上為鍍層厚度；

I：表示電鍍所使用的電流,，單位為A(安培),；

T：表示電鍍所需的時間，單位為min(分鐘),；

J：表示電鍍密度,，指每平方英尺的單位面積上通過多少安培的電流，單位為ASF(A/Ft2),；

S：表示受鍍面積,，鍍錫加工，單位為Ft2(平方英尺),。

2、計算公式：【備注:1um=39.37微英寸(μ')=0.03937毫英寸(mil)】

(1),、銅鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0202(電鍍系數(shù))

(2),、鎳鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0182(電鍍系數(shù))

(3)、錫鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0456(電鍍系數(shù))

電鍍后處理的目的是確保鍍層的質(zhì)量,，提高鍍層的防護(hù)性,、裝飾性和功能性。鍍后處理是很重要的,，銅鍍錫,，但往往易被人忽視。在實際生產(chǎn)中常出故障,，甚至前功盡廢,，故應(yīng)引起有關(guān)人員重視。

電鍍后處理工藝是根據(jù)電鍍層的性能,、使用要求,、環(huán)境影響等因素來選定,，通常有拋光、鈍化,、著色,、涂膜、封閉,、除氫等工藝,。

常見鍍后處理：

拋光處理

      拋光是通過化學(xué)拋光或機(jī)械拋光來提高金屬工件表面的平整性和降低表面粗糙度的工藝過程，它既能直接用于金屬的表面加工,，也用于金屬工件鍍前處理及鍍后精加工,。如銅、鎳等合金以及鍍后的銅,、鎳,、鉻等金屬鍍層的裝飾性精加工。

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