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化學(xué)鍍銅液成分失調(diào)通常表現(xiàn)為沉銅速度慢,。如果在化學(xué)沉銅時(shí)，塑料件表面在5rain之內(nèi)開始沉銅,，鍍銀廠家,，那就不是鍍銅液成分失調(diào)的問題；

若化學(xué)鍍銅時(shí)，塑料件工件表面在15min以上還沒有銅層,，銅鍍銀,，那就可能是化學(xué)鍍銅液的pH值太低、溫度低,、甲醛含量低,、硫酸銅含量低或絡(luò)合劑含量太高的原因，可以采取分析溶液按比例進(jìn)行調(diào)整消除這種故障,。

另外,，粗化溶液中鉻酸含量不足，粗化溫度過低或時(shí)間太短也會出現(xiàn)粗化不良,，導(dǎo)致工件局部表面鍍不上銅,。

不同的塑料需要采用不同的粗化溫度和時(shí)間，大多數(shù)國產(chǎn)的ABS塑料,，粗化溫度只需在60℃～65℃,，馬鞍山鍍銀，時(shí)間為20min～30min就可以了,，粗化溫度再高,，容易造成粗化過度，使塑料工件變形,。

激光電鍍加工是新興的高能束流電鍍加工技術(shù),，它對微電子器件和大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)和修補(bǔ)具有重大意義。目前,，雖然激光電鍍加工原理,、激光消融、等離子激光沉積和激光噴射等方面還在研究之中,，但其技術(shù)已在實(shí)用,。當(dāng)一種連續(xù)激光或沖激光照射在電鍍池中的陰極表面時(shí)，不僅能大大提高金屬的沉積速度,，而且可用計(jì)算機(jī)控制激光束的運(yùn)動軌跡而得到預(yù)期的復(fù)雜幾何圖形的無屏蔽鍍層,。

電鍍層加工常見的個(gè)質(zhì)量問題：

1、鍍層脆性

在SMD電鍍后切筋成形后,，可見在管腳彎處有開裂景象,。當(dāng)鎳層與基體之間開裂，表面鍍銀,，斷定是鎳層脆性,。當(dāng)錫層與鎳層之間開裂，斷定是錫層脆性,。形成脆性的緣由多半是添加劑,，亮光劑過量，或許是鍍液中無機(jī)、有機(jī)雜質(zhì)太多形成,。

2,、氣袋

氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成。氫氣積在“袋中”無法排到鍍液液面,。氫氣的存在阻止了電析鍍層,。使積累氫氣的部位無鍍層。在電鍍時(shí),，只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現(xiàn)象,。如圖示工件電鍍時(shí)，當(dāng)垂直于鍍槽底鉤掛時(shí),，不產(chǎn)生氣袋,。當(dāng)平行于槽底鉤掛時(shí)，易產(chǎn)生氣袋,。

3,、塑封黑體中央開“錫花”

在黑體上有錫鍍層，這是由于電子管在焊線時(shí),，金絲的向上拋物形太高,，塑封時(shí)金絲外露在黑體表面，錫就鍍在金絲上,，像開了一朵花,。不是鍍液問題。

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