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工程師或設(shè)計師在產(chǎn)品電鍍前應(yīng)考慮到的點有：

1.  在電鍍加工工藝中嵌入零件。由于電鍍涉及部件表面的電化學(xué)反應(yīng),，因此暴露于電鍍化學(xué)品對成品的整體性能至關(guān)重要,。零件嵌套將導(dǎo)致成品表面缺乏粘附或覆蓋,。

2. 關(guān)鍵零件尺寸的公差應(yīng)以電鍍厚度為準。這也意味著應(yīng)該考慮整體裝配,。

3. 完成的部件會暴露在環(huán)境中,。這將有助于確定部件耐腐蝕或重復(fù)磨損循環(huán)所需的鍍層厚度。

4. 因為電鍍涉及使用電流來引發(fā)工件表面的反應(yīng),，工件的總體幾何形狀將影響工件表面的電流分布（通常稱為電流密度）,。電鍍層往往積累在諸如尖角，彎曲或螺紋之類的部位上,。存在可以防止發(fā)生此問題的電鍍過程,。

5. 電鍍?nèi)芤海ū砻嫣幚砘螂婂冊』瘜W(xué)物質(zhì)）的排水，使得部件的內(nèi)表面被充分地覆蓋,，電鍍加工,，并且電鍍將具有足夠的粘結(jié)強度。對于某些部件,，這意味著在設(shè)計階段增加了一個漏孔,。

6. 預(yù)期用途和要求的特性（例如導(dǎo)電性，低摩擦,，高強度和耐腐蝕,，耐磨等）。這些標準應(yīng)該足以應(yīng)用于完成每個特定部件的金屬類型,。

真空蒸鍍

真空蒸鍍,，簡稱蒸鍍，是指在真空條件下,，采用一定的加熱蒸發(fā)方式蒸發(fā)鍍膜材料（或稱膜料）并使之氣化,，粒子飛至基片表面凝聚成膜的工藝方法。蒸鍍是使用較早,、用途較廣泛的氣相沉積技術(shù),，具有成膜方法簡單、薄膜純度和致密性高,、膜結(jié)構(gòu)和性能等優(yōu)點,。

蒸鍍的物理過程包括：沉積材料蒸發(fā)或升華為氣態(tài)粒子→氣態(tài)粒子快速從蒸發(fā)源向基片表面輸送→氣態(tài)粒子附著在基片表面形核、長大成固體薄膜→薄膜原子重構(gòu)或產(chǎn)生化學(xué)鍵合,。將基片放入真空室內(nèi),，以電阻、電子束,、激光等方法加熱膜料,，使膜料蒸發(fā)或升華，氣化為具有一定能量（0.1～0.3eV）的粒子（原子,、分子或原子團）,。氣態(tài)粒子以基本無碰撞的直線運動飛速傳送至基片,，到達基片表面的粒子一部分被反射，另一部分吸附在基片上并發(fā)生表面擴散,，沉積原子之間產(chǎn)生二維碰撞,，形成簇團，有的可能在表面短時停留后又蒸發(fā),。粒子簇團不斷地與擴散粒子相碰撞,，或吸附單粒子，或放出單粒子,。此過程反復(fù)進行,，當(dāng)聚集的粒子數(shù)超過某一臨界值時就變?yōu)榉€(wěn)定的核，再繼續(xù)吸附擴散粒子而逐步長大,，終通過相鄰穩(wěn)定核的接觸、合并,，電鍍加工價格,，形成連續(xù)薄膜。

化學(xué)鍍銅液成分失調(diào)通常表現(xiàn)為沉銅速度慢,。如果在化學(xué)沉銅時,，塑料件表面在5rain之內(nèi)開始沉銅，電鍍加工公司,，那就不是鍍銅液成分失調(diào)的問題,；

若化學(xué)鍍銅時，塑料件工件表面在15min以上還沒有銅層,，那就可能是化學(xué)鍍銅液的pH值太低,、溫度低、甲醛含量低,、硫酸銅含量低或絡(luò)合劑含量太高的原因,，可以采取分析溶液按比例進行調(diào)整消除這種故障。

另外,，粗化溶液中鉻酸含量不足,，電鍍加工電話，粗化溫度過低或時間太短也會出現(xiàn)粗化不良,，導(dǎo)致工件局部表面鍍不上銅,。

不同的塑料需要采用不同的粗化溫度和時間，大多數(shù)國產(chǎn)的ABS塑料,，粗化溫度只需在60℃～65℃,，時間為20min～30min就可以了，粗化溫度再高,，容易造成粗化過度,，使塑料工件變形,。