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電鍍加工是一個特殊的行業(yè)，雖然傳統(tǒng)上被分在機械加工產業(yè)的大類中,，但在實際上屬于電化學加工工藝,，銅鍍金，是一個非常獨立和的工種,，同時也是一個涉及多種學科和的生產過程,。

電鍍加工生產過程中的變量較多，生產的手段比較靈活,，所用的原料則涉及大化工,、精細化工、有機化工和冶金,、環(huán)保等多個領域,。電鍍加工行業(yè)的生產制造就是以規(guī)定的成本、規(guī)定的工時,、生產出符合規(guī)定(品質均勻,、符合標準)的產品,。

要達到上述目的，如果生產工序的前后次序隨意變更,，作業(yè)方法或作業(yè)條件因人而異,，一定無法生產出符合上述目的的產品。因此,，必須對作業(yè)流程,、作業(yè)方法、作業(yè)條件加以規(guī)定并貫徹執(zhí)行使之標準化,，因此實行電鍍加工標準化管理是非常有必要的,。對各個方面均進行標準化管理，終達到整個電鍍加工的標準化管理,。

電鍍加工層厚度控制方法

1.原理：每種金屬電鍍加工時的厚度與電流密度和電鍍時間有關,。

2.方法：首先要計算出每種工件的面積，然后根據電鍍工藝要求確定每個工件的電流密度,。例如：比亞迪的插頭射頻端口面積約為0.13dm2,，鍍錫工藝要求電流密度為1.5A/dm2，因此每個工件的施鍍電流約0.20A,。如每掛掛72個,，則每掛的施鍍電流應為15A。確定了電流以后,，厚度就只跟時間有關了,，根據電化學計算，當電流密度為1.5A/dm2時,，銀鍍金,，電鍍1u的錫鍍層約需要1.5分鐘，如要求鍍層厚度4u,，則需鍍4.5分鐘,。

3、上面第2點提到的厚度是鍍層的平均厚度,，因為工件有凹凸,，因此每個地方的電流密度也不盡相同，合肥鍍金,，導致不同部位的厚度也不一樣,，工件越復雜，厚度差也越大,。減少厚度差主要有以下這些方法：

A. 鍍液中添加能減少厚度差的添加劑,；

B. 盡量用較小的電流電鍍；采用陰極移動；

C. 在工件的高電流區(qū)采用適當的屏蔽措施等,。

在特定條件下,，鉻層表面的裂紋和孔隙不僅無害，反而能提高整個鍍層體系的耐蝕性,。20世紀60年代中期,，國外對鍍鉻層微觀結構進行了研究，開發(fā)了更耐蝕性的微裂紋鉻和微孔鉻新工藝,。

(1)微孔鉻 形成微孔鉻的是通過光亮鎳取得的,，即所謂鎳封法(Nickel Seal)。在光亮鎳中加人一些不溶性的非導體顆粒,，如硫酸鋇,、二氧化硅等，在促進劑的作用下,，用壓統(tǒng)空氣強烈攪拌鍍液,，使固體顆粒均勻地與鎳共沉積。鍍鉻時,，在非導體顆粒上就鍍不上鉻而形成微孔鉻層,。這種工藝的關鍵是如何選擇性能良好的促進劑，促進固體顆粒能均勻地分布在鎳層中,。不溶性非導體顆粒的直徑應小于1μm,。鎳封層厚度為0.5~1.0μm。

(2)微裂紋鉻 20世紀60年代中期,，開發(fā)了電鍍高應力鎳產生微裂紋鉻新工藝,。其方法是在光亮鎳上再電鍍一薄層(約 1微米)高應力鎳，具有很高內應力的鎳層,，極易形成微裂紋,，隨后鍍鉻，鉻層就形成微裂紋鉻,。鉻層厚度為0. 25μm國外稱為PNS (Pots NickelStrike}工藝,。