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電鍍層的要求

不同的產(chǎn)品對鍍層的要求不同,，但就其共性來說,，鍍銀哪家好，對鍍層的主要要求有：

1）鍍層與基體,，包括鍍層與鍍層之間,，應(yīng)有良好的結(jié)合力；

2）鍍層在零件的主要表面上,，鍍銀廠家,，應(yīng)有比較均勻的厚度和細(xì)致的結(jié)構(gòu)；

3）鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙,；

4）鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo),。例如：表面粗糙度、硬度,、色彩以及鹽霧試驗(yàn)?zāi)臀g性等,。

真空蒸鍍

真空蒸鍍，南京鍍銀,，簡稱蒸鍍,，是指在真空條件下，采用一定的加熱蒸發(fā)方式蒸發(fā)鍍膜材料（或稱膜料）并使之氣化,，粒子飛至基片表面凝聚成膜的工藝方法,。蒸鍍是使用較早、用途較廣泛的氣相沉積技術(shù),，具有成膜方法簡單、薄膜純度和致密性高,、膜結(jié)構(gòu)和性能等優(yōu)點(diǎn),。

蒸鍍的物理過程包括：沉積材料蒸發(fā)或升華為氣態(tài)粒子→氣態(tài)粒子快速從蒸發(fā)源向基片表面輸送→氣態(tài)粒子附著在基片表面形核、長大成固體薄膜→薄膜原子重構(gòu)或產(chǎn)生化學(xué)鍵合,。將基片放入真空室內(nèi),，以電阻、電子束,、激光等方法加熱膜料,，使膜料蒸發(fā)或升華,，氣化為具有一定能量（0.1～0.3eV）的粒子（原子、分子或原子團(tuán)）,。氣態(tài)粒子以基本無碰撞的直線運(yùn)動飛速傳送至基片,，到達(dá)基片表面的粒子一部分被反射，另一部分吸附在基片上并發(fā)生表面擴(kuò)散,，沉積原子之間產(chǎn)生二維碰撞,，形成簇團(tuán)，表面鍍銀,，有的可能在表面短時停留后又蒸發(fā),。粒子簇團(tuán)不斷地與擴(kuò)散粒子相碰撞，或吸附單粒子,，或放出單粒子,。此過程反復(fù)進(jìn)行，當(dāng)聚集的粒子數(shù)超過某一臨界值時就變?yōu)榉€(wěn)定的核,，再繼續(xù)吸附擴(kuò)散粒子而逐步長大,，終通過相鄰穩(wěn)定核的接觸、合并,，形成連續(xù)薄膜,。

電鍍層加工常見的個質(zhì)量問題：

1、鍍層脆性

在SMD電鍍后切筋成形后,，可見在管腳彎處有開裂景象,。當(dāng)鎳層與基體之間開裂，斷定是鎳層脆性,。當(dāng)錫層與鎳層之間開裂,，斷定是錫層脆性。形成脆性的緣由多半是添加劑,，亮光劑過量,，或許是鍍液中無機(jī)、有機(jī)雜質(zhì)太多形成,。

2,、氣袋

氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成。氫氣積在“袋中”無法排到鍍液液面,。氫氣的存在阻止了電析鍍層,。使積累氫氣的部位無鍍層。在電鍍時,，只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現(xiàn)象,。如圖示工件電鍍時，當(dāng)垂直于鍍槽底鉤掛時，不產(chǎn)生氣袋,。當(dāng)平行于槽底鉤掛時,，易產(chǎn)生氣袋。

3,、塑封黑體中央開“錫花”

在黑體上有錫鍍層,，這是由于電子管在焊線時，金絲的向上拋物形太高,，塑封時金絲外露在黑體表面,，錫就鍍在金絲上，像開了一朵花,。不是鍍液問題,。

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