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電鍍層加工常見的個(gè)質(zhì)量問題：

1,、鍍層脆性

在SMD電鍍后切筋成形后,，可見在管腳彎處有開裂景象。當(dāng)鎳層與基體之間開裂,，斷定是鎳層脆性,。當(dāng)錫層與鎳層之間開裂，斷定是錫層脆性,。形成脆性的緣由多半是添加劑,，鍍錫哪家好,，亮光劑過量,，或許是鍍液中無(wú)機(jī)、有機(jī)雜質(zhì)太多形成,。

2,、氣袋

氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成。氫氣積在“袋中”無(wú)法排到鍍液液面,。氫氣的存在阻止了電析鍍層,。使積累氫氣的部位無(wú)鍍層,。在電鍍時(shí)，只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現(xiàn)象,。如圖示工件電鍍時(shí),，當(dāng)垂直于鍍槽底鉤掛時(shí)，不產(chǎn)生氣袋,。當(dāng)平行于槽底鉤掛時(shí),，易產(chǎn)生氣袋。

3,、塑封黑體中央開“錫花”

在黑體上有錫鍍層,，這是由于電子管在焊線時(shí)，金絲的向上拋物形太高,，塑封時(shí)金絲外露在黑體表面,，錫就鍍?cè)诮鸾z上，鍍錫價(jià)格,，像開了一朵花,。不是鍍液?jiǎn)栴}。

銅鎳鉻電鍍加工工藝配方

傳統(tǒng)

1鉻酐(CrO) 220～250g/l

2硫酸根(SO42-) 2.2～2.5g/l

3三價(jià)鉻(Cr+) 2～5g/l

鍍液的主要成分為：硫酸與鉻酸酐1∶100(質(zhì)量比),。

該工藝目前在國(guó)內(nèi)使用為普遍,，其優(yōu)點(diǎn)是鍍液成分簡(jiǎn)單

二．銅鎳鉻電鍍加工正常工藝流程

零件→吹濕砂→堿性除油→熱水洗→冷水洗→活化→冷水洗→預(yù)熱→反向腐蝕→鍍鉻→除氫。

電鍍層的作用

人們?cè)谕g作斗爭(zhēng)中,，采取了許多行之有效的措施,，電鍍就是其中的重要手段之一，電鍍能提高金屬零件在使用環(huán)境中的抗蝕性能,；裝飾零件的外表,，使其光亮美觀；提高零件的工作性能,，銅鍍錫,，如硬度，耐磨,，鍍錫,，導(dǎo)電性，電磁性,、耐熱性,，釬焊性及其他特殊性能。

電鍍層的分類

就目前應(yīng)用于生產(chǎn)的情況來看,，單金屬鍍層有銅,、鎳、鉻、鋅,、金,、銀、鐵,、錫,、鈷等30多種。合金鍍層有銅錫,、鋅銅,，鋅鐵，鎳鐵,，鋅鎳鐵,，錫鋅銻等100多種。

鍍層的分類一般有以下幾種：

1）防護(hù)性鍍層,；

2）防護(hù)-裝飾性鍍層,；

3）修復(fù)性鍍層；

4）特殊要求鍍層：耐磨鍍層,、減摩鍍層,、反光鍍層、防反光鍍層,、導(dǎo)電鍍層,、導(dǎo)磁鍍層、熱加工鍍層,、鍍層,、耐酸鍍層。

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