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完整的PCB電鍍加工工藝包括電鍍的后處理,，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理,。的后處理包括熱水清洗和干燥,。而許多鍍層還要求有鈍化、著色,、染色,、封閉,、涂裝等后處理，鍍銅多少錢,，以使鍍層的性能得到更好發(fā)揮和加強(qiáng),。

   鍍后處理方法主要可分以下12類：

   1、清洗;

   2,、干燥;

   3,、除氫;

   4、拋光(機(jī)械拋光和電化學(xué)拋光);

   5,、鈍化;

   6,、著色;

   7、染色;

   8,、封閉;

   9,、防護(hù);

   10、涂裝;

   11,、不合格鍍層退除;

   12,、鍍液回收。

常見鍍后處理：

除氫處理

      大部分金屬基體如鋼鐵,、銅,，在前處理(酸洗、陰極電解除油)及電沉積過程中,，合肥鍍銅,，都會(huì)產(chǎn)生“氫”，有部分還沒來得及形成“氫氣”即以“氫原子”的形式滲入到基體和鍍層中,，使鍍件產(chǎn)生脆性,，嚴(yán)重降低零件的抗拉強(qiáng)度，鍍銅價(jià)格,，稱為氫脆,。因此在航天航空、汽車制造等領(lǐng)域使用的零件鍍后都必須經(jīng)過“除氫”處理,，有些在使用中要求抗拉強(qiáng)度高的零件也要進(jìn)行“除氫”處理,。除氫處理是在200℃左右的溫度下進(jìn)行的，處理時(shí)間根據(jù)零件要求的抗拉強(qiáng)度來決定,。除氫處理應(yīng)在鍍后的3小時(shí)內(nèi)進(jìn)行,。

電鍍層的質(zhì)量檢查評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)：

一、鍍層的外觀

鍍層的外觀是任一零件,、任一鍍種都必須檢查的項(xiàng)目之一,。通常，鍍層的外觀是在自然光照下直接用肉眼觀察的,。其內(nèi)容包括鍛層的宏觀均勻性,、顏色,、光亮度、結(jié)晶狀況和宏觀結(jié)合力等,。一般來說,，鍍層除應(yīng)有其特有的顏色和光澤外，還應(yīng)均勻,、細(xì)致,、結(jié)合力好，不允許有,、條紋,、起泡、起皮,、毛刺,、結(jié)瘤、麻點(diǎn),、燒焦,、開裂、剝離,、脫落,、不正常色澤或漏鍍等。但對于掛鍍件,，一般允許掛鉤處有輕微缺陷,。

二、鍍層的厚度

要保證零件的使用性能,，零件表面的鍍層必須達(dá)到一定的厚度,。常用的鍍層厚度測量方法包括破壞性和非破壞性兩大類。破壞性測厚法包括陽極溶解庫侖法,、金相法,、溶解稱重法、液流法,、點(diǎn)滴法等;非破壞性測厚法包括機(jī)械量具法、磁性法,、渦流法,、β射線反向散射法、x射線分光法等,。采用這些方法測量鍍層的厚度時(shí)請參照相應(yīng)的,。

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