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酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,，鍍銅哪家好，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán),，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。

酸銅電鍍常見的問題,，鍍銅廠家,，主要有電鍍粗糙和電鍍板面銅粒——針對(duì)以上問題,，進(jìn)行了一些總結(jié),，并進(jìn)行一些簡要分析解決和預(yù)防措施。首先先介紹下這兩個(gè)現(xiàn)象的具體定義,。

電鍍粗糙：一般板角粗糙,，多數(shù)是電鍍電流偏大所致，可以調(diào)低電流并用卡表檢查電流顯示有無異常,；全板粗糙,，合肥鍍銅，一般不會(huì)出現(xiàn),，但是筆者在客戶處也曾遇見過一次,，后來查明時(shí)當(dāng)時(shí)冬天氣溫偏低，光劑含量不足,；還有有時(shí)一些返工褪膜板板面處理不干凈也會(huì)出現(xiàn)類似狀況,。

電鍍板面銅粒：引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅,，圖形轉(zhuǎn)移整個(gè)過程,，PCB制板電鍍銅本身都有可能,。

完整的PCB電鍍加工工藝包括電鍍的后處理，廣義地說,，鍍銅多少錢,，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。的后處理包括熱水清洗和干燥,。而許多鍍層還要求有鈍化,、著色、染色,、封閉,、涂裝等后處理，以使鍍層的性能得到更好發(fā)揮和加強(qiáng),。

   鍍后處理方法主要可分以下12類：

   1,、清洗;

   2、干燥;

   3,、除氫;

   4,、拋光(機(jī)械拋光和電化學(xué)拋光);

   5、鈍化;

   6,、著色;

   7,、染色;

   8、封閉;

   9,、防護(hù);

   10,、涂裝;

   11、不合格鍍層退除;

   12,、鍍液回收,。

一般防護(hù)裝飾性鍍鉻

鋼鐵、鋅合金和鋁合金鍍鉻必須采用多鍍層體系,，如銅/鉻,、鎳/銅/鎳/鉻、半亮鎳/光亮鎳/鉻,、三層鎳/鉻,、低錫青銅/鉻等。

銅及銅合金的防護(hù)裝飾性鍍鉻,，可拋光后直接鍍鉻,，但一般在鍍光亮鎳后進(jìn)行鍍鉻，可更耐腐蝕,。

具有導(dǎo)電性好,、槽電壓飯，溶液變化范限小等的優(yōu)點(diǎn)，Cr選電哪種防護(hù)裝飾性線絡(luò)溶液和操作條件還應(yīng)根據(jù)戶品的基體材料積中間層而定