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電鍍金提供了優(yōu)異的導電性,，使其成為電極,，導電銷和PCB電路板元件的的選擇之一。金是理想的適用于在廣泛的環(huán)境和氣候條件下防止強烈的熱和腐蝕,。

由于其較低的電阻,，鍍銀也經(jīng)常用于電子元件（銅鍍銀工藝）。

鍍鎳是大家常見到的,，因為它具有優(yōu)異的耐化學腐蝕性，馬鞍山鍍錫,，同時具有更高的耐磨性,，鍍鎳大大增加了產(chǎn)品的使用生命周期。鎳可以替代電子中的銀,，鍍錫多少錢,，或者可以用作鋼的表層,，以替代由更昂貴的不銹鋼制成的產(chǎn)品。鎳還提供了明亮的表面光潔度,，并可根據(jù)客戶要求進行調整成半光,，全光，沙面等,。

在沉積終金屬層之前,，通常使用鍍銅作中間鍍層。這種表面光潔度常用于電路板,，汽車零件或工業(yè),。在終金屬沉積之前，鍍錫哪家好,，將銅添加到零件中也可以提高成品的整體美觀性,。

如果單一金屬不提供所需的性能，也可以共沉積兩種或更多種用于電鍍合金沉積物的金屬,。一個例子是由電鍍公司提供的銅/錫/鋅合金,，也稱為Tri-metal或Tri-M3。

電鍍層加工常見的個質量問題：

1,、雙層鍍層

雙層鍍層的形成多半發(fā)生在鍍液的作業(yè)溫度比較高,，在電鍍過程中把工件提出鍍槽而又從新掛入續(xù)鍍。這過程中,，如果工件提出時間較長,，工件表面的鍍液由于水分蒸發(fā)而析出鹽霜附在工件上，在續(xù)鍍時鹽霜沒有來得及溶解,，鍍層就鍍在鹽霜表面,，形成雙層鍍層，好像華富餅干,，兩層鍍層中夾入著一層鹽霜,。

避免雙層鍍層，可以在續(xù)鍍前先把工件在鍍液中晃動幾秒鐘,，讓鹽霜溶解后再通電續(xù)鍍,。

2、鍍層發(fā)黑

鍍層發(fā)黑的主要原因是鍍液金屬雜質和有機雜質高,，特別在低電流密度區(qū)鍍層更黑,；在添加劑不足的情況下，在大受鍍面積的中部也會出現(xiàn)黑色鍍層,；溫度太低離子活動小,，在電流偏高時也會形成灰黑色的鍍層。處理金屬雜質,，可用瓦楞板作陰極,，鍍錫廠家,，01-0.2A/dm2電解。處理有機污染,，可用3-5克/升,，活性炭處理。用顆粒狀的,，先用純水洗過,。

3、鈍態(tài)脫皮

Ni42Fe合金是容易鈍態(tài)的,。鍍前活化包括兩個化學過程,，一個是氧化過程，一個是氧化物的溶解過程,。若氧化過程不充分或氧化物來不及溶解掉,，受鍍表面仍有氧化物殘渣，鍍層就會脫皮或粗糙,。

塑件選材塑料的種類很多,，但并非所有的塑料都可以電鍍。

有的塑料與金屬層的結合力很差,，沒有實用價值;有些塑料與金屬鍍層的某些物理性質如膨脹系數(shù)相差過大,，在高溫差環(huán)境中難以保證其使用性能。

鍍層大多是單一金屬或合金,，如鈦靶,、鋅、鎘,、金或黃銅,、青銅等;也有彌散層，如鎳-碳化硅,、鎳-氟化石墨等;還有覆合層,，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等,。目前用于電鍍的是ABS,，其次是PP。另外PS PTFE等也有成功電鍍的方法,，但難度較大,。

ABS/PC塑料電鍍工藝流程

除油→ 親水→預粗化(PC≥50%)→粗化→中和→整面→活化→解膠→化學沉鎳→鍍焦銅→鍍酸銅→鍍半亮鎳→鍍高硫鎳→鍍亮鎳→鍍封→鍍鉻