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      同種導(dǎo)熱填料，粒徑越細(xì)，抗沉降性越好

      這是因?yàn)榧?xì)粉比表面積大,，表面羥基含量較多,，粒子之間的氫鍵較強(qiáng)，導(dǎo)致粘度較大,，從而減緩填料的沉降,，但是由此帶來的優(yōu)異抗沉降性會(huì)造成施工效率低，封裝困難,，因此毫無意義,。

常見的灌封膠采用不同粒徑的填料進(jìn)行粗細(xì)搭配，這種復(fù)合方式不僅能在體系中形成致密堆積,，而且粗粉的加入還可提高導(dǎo)熱性能,，更重要的是，粗粉對(duì)體系粘度增加較小,，粗細(xì)粉體相互搭配,，可以靈活調(diào)整體系粘度，導(dǎo)熱電子灌封膠定制,，從而調(diào)節(jié)沉降性,。

02填料添加量

      常見的填料均為無機(jī)粉體，相對(duì)于硅油的密度大,，且表面活性基團(tuán)少,；與硅油相容性差，隨著靜置時(shí)間延長,，無機(jī)粉體逐漸沉降,，造成油粉分離。導(dǎo)熱電子灌封膠

導(dǎo)熱灌封膠功能是對(duì)散熱要求較高電源灌封保護(hù),，英文：Pouring sealant of thermal conductivity,。是一種雙組分的縮合型導(dǎo)熱灌封膠， 具有優(yōu)良的電絕緣性能,，特點(diǎn)優(yōu)勢：良好的導(dǎo)熱性和阻燃性,，香洲導(dǎo)熱電子灌封膠，低粘度,，流平性好,，固化形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好,，導(dǎo)熱電子灌封膠廠,，附著力強(qiáng)，絕緣,，防潮,，抗震,，耐電暈，抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能,。操作時(shí)間與產(chǎn)品配方有關(guān)外還主要受溫度影響,，溫度高固化速度會(huì)加快，操作時(shí)間也就相應(yīng)縮短,，導(dǎo)熱電子灌封膠價(jià)格,，溫度低固化速度就會(huì)慢，操作時(shí)間相應(yīng)會(huì)延長,。兩組份應(yīng)分別密封貯存,，做到現(xiàn)用現(xiàn)配，混合后的膠料應(yīng)一次用完,，避免造成浪費(fèi),。導(dǎo)熱電子灌封膠

導(dǎo)熱灌封膠應(yīng)用在電子器件上有 : 粘接與密封劑、灌封膠,、凝膠,、絕緣涂料、導(dǎo)熱膠等材料,。這些材料被用于保護(hù)發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,、點(diǎn)火線圏與點(diǎn)火模塊、動(dòng)力系統(tǒng)模塊,、制動(dòng)系統(tǒng)模塊,、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng),、照明系統(tǒng),、各種傳感器、連接器 等等,。灌封膠使用于各類控制模塊上， 對(duì)元器件做整體,、一般性的灌封,， 以達(dá)到防潮、防污,、防腐蝕的基本要求,。導(dǎo)熱電子灌封膠

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