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導熱灌封膠滿足為電子元器件提供的散熱途徑,，又能起到絕緣和減振作用。但是普通硅橡膠的導熱性能較差,，雙組份導熱灌封膠廠,，導熱系數(shù)通常只有0.2W/m·K左右。而導熱灌封膠又必須具備導熱的性能,，所以一般為了提高其導熱性能一般會采用加入導熱填料的方法,。如果無機填料的尺寸縮小到納米級，物質(zhì)本身的導熱性會隨這粒子內(nèi)部原子間距和結(jié)構(gòu)的變化而發(fā)生質(zhì)的變化,。例如：氮化鋁(AlN)的常規(guī)熱導率約為36W/(m·K),，但是如果把氮化鋁(AlN)的粒子體積縮減到納米級的話，雙組份導熱灌封膠定制,，其導熱性能可提高到320W/(m·K),。雙組份導熱灌封膠

導熱灌封膠應用在電子器件上有 : 粘接與密封劑、灌封膠,、凝膠,、絕緣涂料、導熱膠等材料,。這些材料被用于保護發(fā)動機控制模塊,、點火線圏與點火模塊、動力系統(tǒng)模塊,、制動系統(tǒng)模塊,、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng),、照明系統(tǒng),、各種傳感器、連接器 等等,。灌封膠使用于各類控制模塊上,， 對元器件做整體、一般性的灌封,， 以達到防潮,、防污、防腐蝕的基本要求。雙組份導熱灌封膠

導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,，雙組份導熱灌封膠,，可以室溫固化，也可以加熱固化,，雙組份導熱灌封膠哪家便宜,，具有溫度越高固化越快的特點。常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A,、B組份）構(gòu)成的,，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合,。導熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數(shù),，普通的可以達到0.6-2.0，高導熱率的可以達到4.0以上,。雙組份導熱灌封膠

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