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灌封膠在使用時應(yīng)該注意的問題,？

常見問題及原因：

1,、脫水不固化、固化后的樹脂太軟,、表面過粘根本原因在于沒有完全固化,，灌封膠使用過程中出現(xiàn)這種問題一般是由于雙組份的混合比例不準確或混合不均勻造成的。造成這種情況的原因可能有以下幾點：

A：稱量不準確或隨意稱量：有時候為了加快固化的速度,，電源導(dǎo)熱灌封膠價格,，加入過量的固化劑。一般情況下,，固化劑的加入量,，電源導(dǎo)熱灌封膠哪里有，不應(yīng)該超過混合比例的5％,。同時要特別注意混合比例是體積比還是重量比,，且不可搞錯。典型的取料方法就是：把待盛容器放置到電子稱上并置零,，然后根據(jù)需要稱出所需的樹脂和固化劑,。

B：在有填料的膠水中，茶山電源導(dǎo)熱灌封膠,，在混合前主劑沒有攪拌均勻,。多數(shù)的樹脂都加入了不同的添加劑以達到預(yù)定的要求，多數(shù)情況下都會有不同程度的沉淀,。因此使用前一定要把主劑混合均勻方可汲取所需量的樹脂,。如果主劑攪拌不均勻或主劑與固化劑和其他的化學(xué)物質(zhì)反應(yīng)，（例如溶劑,、脫膜劑,、油脂或者其他未完全固化的主劑），這也會影響固化效果,。為了保證混和的均勻,，手工混合時，推薦的攪拌時間為10-15分鐘,，同時要注意混合的力度,， 盡量不要把空氣帶入樹脂中。

電源導(dǎo)熱灌封膠

有機硅導(dǎo)熱灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復(fù)合材料，電源導(dǎo)熱灌封膠定制,，可以室溫固化,，也可以加熱固化，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封,，單組分導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存）,，灌封以后需要加溫固化。

常見的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份（A,、B組份）構(gòu)成的,，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生,，

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導(dǎo)熱灌封膠功能是對散熱要求較高電源灌封保護,，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。

是一種雙組分的硅酮導(dǎo)熱灌封膠,， 在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi),，可長期可靠保護敏感電路及元器件，具有導(dǎo)熱灌封膠

優(yōu)良的電絕緣性能,，能抵受環(huán)境污染,，避免由于應(yīng)力和震動及潮濕等環(huán)境因素對產(chǎn)品造成的損害，尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品,。

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