乙烯丙烯酸乙酯（EEA） 

描述

乙烯-丙烯酸乙酯（EEA）樹脂是聚烯烴中韌性及柔度**大的一族,。它們的范圍包括從類橡膠的,，適合作熱熔粘合劑的低熔點產(chǎn)品，到類聚乙烯的,，具有非同尋常的韌度和柔度的產(chǎn)品,。這類樹脂都是乙烯和丙烯酸乙酯的無規(guī)共聚物，通常結(jié)構(gòu)為丙烯酸乙酯部分為共聚物提供柔度和極性,，通常占聚合物的15—30％（wt）含量,。與乙烯-醋酸乙烯酯（EVA）相比，同為乙烯共聚物,，EEA有更高的熱穩(wěn)定性,，并屬于非腐蝕性降解產(chǎn)品，因而能適應的加工條件范圍更寬,。

 加工廠和再制廠常常把EEA與烯烴類聚合物或工程聚合物摻合在一起,，以便生產(chǎn)出把兩種樹脂的優(yōu)點結(jié)合起來的產(chǎn)品。 

化學與性能

EEA樹脂是在專門改裝過的高壓聚乙烯反應器中由自由基聚合法生產(chǎn)的,。當丙烯酸乙酯的含量增加時,，共聚物將變得更堅韌、更柔軟,、更有彈性,。高丙烯酸乙酯含量樹脂的極性，增加表面吸收油墨的能力并具有粘合性質(zhì),。

與其它聚烯烴如LDPE相比較,，EEA的基本使用性能有：對應力斷裂、沖擊,、和彎曲疲勞有較強的抵抗力,；較高的摩擦系數(shù)；較好的低溫性能以及更低的熔點,。當丙烯酸乙酯（EA）含量升高時,，共聚物的上限使用溫度稍有下降，透明度降低,。

市場上的EEA通常是未加改性的片狀樹脂,，但也有含大量填料的專用混合料，如阻燃混合料和用作線纜涂層的半導體材料,。

加工

加工EEA共聚物可采用為具有相似熔融指數(shù)的LDPE設計的標準的擠塑,。吹塑和注塑設備,。典型的擠壓熔融溫度為320°F；注塑法的溫度范圍為280—400°F,，具體數(shù)值需根據(jù)熔融指數(shù)和丙烯酸乙酯的含量而定。EEA共聚物加工時無論采用擠壓法,、吹塑法或者注塑法加工,，通常均無須使用助劑。

用途

典型用途包括：聚合物改性,、熱熔性粘合劑和密封劑,、撓性軟管和普通管子，層壓片材,、多層薄膜,、注塑和擠壓零件以及電線和電纜混合料。EEA共聚物能與所有的烯烴聚合物相容,，如：VLDPE,、LDPE。LLDPE,、HDPE和聚丙烯等,。EEA與其它聚烯烴混配在一起一般用來生產(chǎn)一種模量能達到專門要求的，又保留了所想要的EEA特性的產(chǎn)品,。高模量聚合物如聚下難,、酰胺和聚酯，添加了EEA

共聚物后,，抗沖擊性能顯著提高,。EEA共聚物也用來生產(chǎn)熱熔性粘合劑類產(chǎn)品，比乙烯共聚物有更寬的使用溫度范圍,。EEA熱熔性粘合劑有一些獨特的綜合性能,，包括：很高的剪切破壞溫度和低溫韌度；以及對非極性基質(zhì)有優(yōu)良的粘合力,。在薄膜應用領(lǐng)域,，EEA

共聚物被用作多層薄膜的連結(jié)層，并用于和其它聚合物混配以改進低溫韌度和抗應力斷裂性能,。EEA共聚物對填料有很高的容納量,，以EEA和炭黑為原料的半導體薄膜及管材被制成微型芯片的包裝材料、甘油藥袋,，以及多種醫(yī)院方面的防靜電用途,。FDA規(guī)定，接觸食品的EEA共聚物中EA含量不能超過8％,，然而,，較高EA含量的共聚物可以與其它烯烴聚合物摻合，從而使混合料中的EA含量低于8％，滿足FDA的規(guī)定,。而同時,，混合料還必須滿足FDA中177·1520條款對聚烯烴浸取物的限制。