廠家(產(chǎn)地) | 日本寶理 |
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牌號 | E472I |
加工級別 | 擠出級,注塑級 |
特性級別 | 高剛性,增強(qiáng)級,抗紫外線,高流動,耐高溫 |
銷售方式 | 品牌經(jīng)銷 |
類型 | 標(biāo)準(zhǔn)料 |
產(chǎn)品介紹
![日本寶理 (1)](https://yry-bj.com/file/upload/202110/28/142533431.jpg)
產(chǎn)品參數(shù)
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用途說明
LCP用途
a、電子電氣是LCP的主要市場:電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接),;
b,、LCP:印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機(jī)零件,、汽車機(jī)械零件,、醫(yī)療方面;
c,、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA):
作為集成電路封裝材料,、
代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;
作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件,;
代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料,。
代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)),。
LCP已經(jīng)用于微波爐容器,,可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板,、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動機(jī)零件:用于電子電氣和汽車機(jī)械零件或部件;還可以用于醫(yī)療方面,。
LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,,以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護(hù)頭套和高強(qiáng)度元件,;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等,。 LCP還可以與聚砜、PBT,、聚酰胺等塑料共混制成合金,,制件成型后機(jī)械強(qiáng)度高。