| 牌號 : | E4008 MR | 加工級別 : | 擠出級 |
| 特性級別 : | 阻燃級,耐高溫,標(biāo)準(zhǔn)級,耐老化,抗化學(xué)性 | 用途級別 : | 通用級,食品級,汽車部件,電子電器部件,家電部件,電線電纜級 |
| 品牌 : | 日本住友化學(xué) | 產(chǎn)地（產(chǎn)家） : | 日本住友化學(xué) |
| 類型 : | 標(biāo)準(zhǔn)級 | 規(guī)格 : | 25kg |
| 發(fā)貨地 : | 東莞市 | 密度 : | 1.70 |
| 硬度 : | 91 | 貨源 : | 廠家現(xiàn)貨 |
LCP 日本住友化學(xué) E4008 MR
工業(yè)化液晶聚合物(簡稱LCP)起初是美國DuPont公司開發(fā)出來的溶致性聚對亞苯基對苯二甲酰胺（Kevlar?）。由于這種類型的聚合物只能在溶液中加工,，不能熔融,，只能用作纖維和涂料,，是一種特種工程塑膠原料,。
主要用途
1.LCP塑膠原料其具有高強(qiáng)度,、高剛性,、耐高溫,、電絕緣性等十分優(yōu)良,，被用于電子,、電氣、光導(dǎo)纖維,、汽車及宇航等領(lǐng)域,。2.用液晶作成的纖維可以做魚網(wǎng)、防彈服,、體育用品,、剎車片、光導(dǎo)纖維幾顯示材料等,，還可制成薄膜,，用于軟質(zhì)印刷線路、食品包裝等,。3.LCP塑膠原料已經(jīng)用于微波爐容器,，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板,、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動機(jī)零件；用于電子電氣和汽車機(jī)械零件或部件,；還可以用于醫(yī)療方面,。4.LCP塑膠原料可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,；作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件,；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。 5.LCP塑膠原料還可以與聚砜,、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,，制件成型后其機(jī)械強(qiáng)度高,，用以代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料，既可提高機(jī)械強(qiáng)度性能,，又可提高使用強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性等,。正在研究將LCP用于宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)等,。
特性:
a,、LCP具有自增強(qiáng)性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，因而不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平,。如果用玻璃纖維,、碳纖維等增強(qiáng)，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他工程塑料,。
b,、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性,、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點(diǎn),，液晶材料可以忽略不計(jì),，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異,。
c,、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,，具有優(yōu)異的阻燃性,，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達(dá)到UL94V-0級水平,。
d,、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強(qiáng)度比一般工程塑料高,，耐電弧性良好,。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響,。間斷使用溫度可達(dá)316℃左右,。
e、LCP具有突出的耐腐蝕性能,，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,，對于工業(yè)溶劑、燃料油,、洗滌劑及熱水,，接觸后不會被溶解，也不會引起應(yīng)力開裂,。
應(yīng)用:
a,、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）；
b,、LCP：柔性印刷電路板,、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機(jī)零件,、汽車機(jī)械零件,、醫(yī)療方面；
c,、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）：
作為集成電路封裝材料,、
代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；
作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件；
代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料,。
代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板,、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。
LCP已經(jīng)用于微波爐容器,，可以耐高低溫,。LCP還可以做印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動機(jī)零件：用于電子電氣和汽車機(jī)械零件或部件,；還可以用于醫(yī)療方面。
LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,；作光纖電纜接頭護(hù)頭套和高強(qiáng)度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等,?！CP還可以與聚砜、PBT,、聚酰胺等塑料共混制成合金,，制件成型后機(jī)械強(qiáng)度高。
主要性能
1.高溫電氣/電子裝配：能承受SMT裝配工序操作,，包括無鉛回流焊接,。2.優(yōu)良的熱老化性能，在高溫下保持固有特性,。
3.良好的流動性-薄壁,，復(fù)雜的形狀。
4.尺寸穩(wěn)定性極好,，模塑收縮率低,，熱膨脹系數(shù)極小，可與金屬相媲美,。
5.在成型時,，分子鏈朝著流動的方向排列，產(chǎn)生一種好似其分子自身將其增強(qiáng),。
6.可獲得極高的強(qiáng)和彈性模量。
7.優(yōu)異的耐化學(xué)腐蝕性,。
8.模塑速度：周期循環(huán)極快,。
9.優(yōu)異的抗蠕變性。
10.阻燃性,。
11.在寬廣的溫度范圍內(nèi)具有穩(wěn)定的介電性能,。
產(chǎn)品參數(shù)：
